Моим коллегам по ЛУТу


Значительно ускоряет процесс водяная баня — кастрюлька умеренно горячей воды, в которой плавает ёмкость с травильным раствором и заготовкой.

Травлю я перекисью и лимонной кислотой

Дополнения к статье за два года:

  1. потожировые следы, равно как и тонер, лучше смывать ацетоном — в Днепре можно найти в «Эпицентре». Заготовку после очистки надо прогладить утюгом через пару слоёв бумаги, чтобы весь ацетон испарился;
  2. новый текстолит зачищать «наждачкой» не обязательно — разницы в качестве не замечено;
  3. делать «конверты» из бумаги я забросил — теперь только слегка приглаживаю плату через пару слоёв бумаги, чтобы фотошаблон уверенно прилип, и потом две-три минуты шаркаю утюгом прямо по нему, пока не начнут проявляться дорожки на пожелтевшей бумаге;
  4. ещё более удобные ножницы по металлу: https://prom.ua/p66851356-nozhnitsy-metallu-250.html
  5. усреднённый расход реактивов: перекись — 100 мл, лимонная кислота — 10…15 г, щепотка соли. Большим платам — 200/25/щепотка;
  6. лучше не лениться и организовать водяную баню, как я писал выше — тогда можно рассчитывать на 10…30 минут травления. Зимой при комнатной температуре можно травить и час, и два — за это время уже начинает отставать тонер;
  7. лудить удобно паяльником с ножевидным жалом (тип K) под слоем флюс-геля G-NC-5268. Припой — обычный, излишки снимаются паяльной оплёткой. После плату промыть изопропиловым спиртом. Кто лудит сплавом Розе — почёт и уважение, я до этого ещё не дошёл;
  8. отверстия под детали надо рисовать чуть меньше задуманных — 0,6 вместо 0,8 мм и 0,8 вместо 1,0 мм. Так уменьшится вероятность выйти за размер из-за подтравов маски. С лицевой стороны платы можно сделать каждому отверстию подобие зенковки сверлом 1,5…2 мм — ножки компонентов будут легче заходить;
  9. протокол обработки краёв плат: «наждачка» 80 — 150 — 600 лежит на ровной поверхности, а по ней проводят торцом платы в одну сторону до получения нужной геометрии. Потом можно снять фаски бумагой зернистостью 600;
  10. сборку начинать с самых мелких или вредных деталей — TQFP, SOIC, мелочь в SMD-корпусах, а заканчивать массивными. В последнюю очередь — высокие компоненты для установки в отверстия: «электролиты», разъёмы, дроссели.
Запись опубликована в рубрике Печатные платы. Добавьте в закладки постоянную ссылку.

Добавить комментарий

Заполните поля или щелкните по значку, чтобы оставить свой комментарий:

Логотип WordPress.com

Для комментария используется ваша учётная запись WordPress.com. Выход /  Изменить )

Google photo

Для комментария используется ваша учётная запись Google. Выход /  Изменить )

Фотография Twitter

Для комментария используется ваша учётная запись Twitter. Выход /  Изменить )

Фотография Facebook

Для комментария используется ваша учётная запись Facebook. Выход /  Изменить )

Connecting to %s